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硅压力传感器

来源:河北科析仪器 发布时间:2012-8-1 16:07:29
新推出的TruStability ™传感器,HSC和SSC系列,其设计旨在优化性能,并提供应用的灵活性
霍尼韦尔(NYSE :HON)于2009年7月14日发布其TruStability ™硅压力传感器,该传感器由HSC (高精度硅陶器件)系列和SSC (标准精度硅陶器件)系列组成,可为客户提供在目前所有的硅压力传感器中找不到的三个关键优点:
行业领先的稳定性有助于防止随着时间推移或极端的温度和湿度引起的漂移;无需客户安装在印刷电路板(PCB)后再去校准,对于终端客户也一样经温度补偿和校准,提供的产品精度规格非常严格模块化和灵活的设计提供多种封装形式和选项,所有产品的性能规格均在同行业处于领先地位。
HSC系列旨在提供行业领先的±1%总误差带规格,补偿范围从0°C到50°C [32°F到122°F]。SSC系列旨在提供±2%总误差带规格,补偿范围扩大到-20°C到85°C [-4°F到185°F]。
HSC和SSC系列的尺寸与大多数硅压力传感器相比而言非常小,其中包括霍尼韦尔目前的产品系列。尽管体积小,但它们是经过严格的温度补偿、校准,并提供了一个放大的信号,使客户能从他的印刷电路板(PCB)上删除与信号调节相关联的部件,以增加空间和降低与之相关的各方面成本(例如,采购、库存、组件)。这样一来,往往能消除很多潜在的问题,如印刷电路板(PCB)上多个信号调节部件带来的风险。
HSC和SSC两个系列都提供模拟或数字输出选项。无论是I2C还是SPI协议,数字ASIC输出通过减少转换需求、且与微处理器或微控制器直接接口的便捷,使性能加强。客户定制校准范围、输出选项、电源选项(3.3Vdc或5.0Vdc),压力类型(绝压、差压、表压、复合),压力范围(1psi至150psi),各种各样的安装选项(单列直插式SIP,双列直插式封装(DIP),或表贴技术),并提供多种封装选项以支持各种独特的应用场合。
HSC和SSC系列硅压力传感器主要用于测量非腐蚀性、非离子的工作流体,如空气和干燥气体。并通过数字化修正使各项参数达到优化,如零点输出、灵敏度、温度系数以及非线性度等。
潜在的医疗应用包括气流监测器、麻醉机、血液分析仪、气相色谱仪、肾析仪、生命科学、制氧机、呼吸机、睡眠呼吸机以及通风设备。潜在的工业应用包括气压测定、流量校准仪、气体流量仪表、HVAC(暖通空调)以及气动控制。
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